台湾批准了当地行政机关承诺在今后10年里为ic产业革新投资3000亿美元（以下相同）的中国资亿计划。根据当地科学技术委员会（nstc）提出的台湾台币《中国台湾芯片驱动产业创新计划》，第一年将投资120亿元人民币，将年今后10年里年均将投入300亿元人民币用于技术相关项目和基础设施建设等方面。内投

tciip计划的元新用于规模比之前发表的任何基础研究项目（685亿元人民币）、量子技术研究（80亿元人民币）5年、产业创新航天航天工程（400亿元人民币）10年等都要大。中国资亿

该计划最终被确定为比以前提出的台湾台币数额更多的金额。据消息人士透露，将年台湾当局认为，内投美国、元新用于日本、产业创新欧洲国家正在培育集成电路产业，中国资亿中国也在跃进等，台湾台币有必要积极应对地政学及全球经济发展带来的将年当地威胁。当地当局表示，有必要加强这一计划，为台湾半导体产业的软件和硬件支援投入更多资源。

消息人士表示：“投资额增加的原因之一是，随着12英寸晶圆设备的增加，需要相应的成套设备和无尘室、其他附属设施。”

消息人士表示，tciip不排除外资申请补贴的可能性，但当地行政机关将采取限制措施，禁止外资企业挖走当地人才。

台湾地区行政部门负责人指出，人工智能的兴起使集成电路成为世界科技发展的核心，推动了各领域的创新。